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今天，根據(jù)彭博社消息，蘋果長期員工丹·里奇奧宣布將在本月晚些時候正式退休。據(jù)悉，里奇奧于1998年加入蘋果，目前已經(jīng)在該公司工作26年。在職期間，他曾擔(dān)任設(shè)計總監(jiān)、硬件工程高級副總裁等職務(wù)，負責(zé)了AirPods、iPad Pro和初

class="art_content" 聯(lián)發(fā)科9日正式發(fā)布旗艦移動芯片天璣9400，采用臺積電第二代3納米制程。vivo宣布，其即將上市的X200系列將首發(fā)搭載此芯片組。天璣9400采用第2代全大核架構(gòu)和ARM v9.2 CPU，包含1個最高頻率達3.62GHz的

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class="art_content" 近日，有關(guān)三星電子新一代智能手機Galaxy S25系列可能搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片的消息備受關(guān)注。據(jù)韓媒報道，Google DeepMind在官方博客介紹AlphaChip時，意外透露聯(lián)發(fā)科正加速研發(fā)用于三星手機的高端5

class="art_content" 聯(lián)發(fā)科9日正式發(fā)布旗艦移動芯片天璣9400，采用臺積電第二代3納米制程。vivo宣布，其即將上市的X200系列將首發(fā)搭載此芯片組。天璣9400采用第2代全大核架構(gòu)和ARM v9.2 CPU，包含1個最高頻率達3.62GHz的

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快科技10月11日消息，今年上半年蘋果帶來了全新的iPad Pro，新款平板采用目前強的M4處理器，同時首發(fā)雙層OLED屏幕，其價格也遠超過去的iPad Pro，成為目前為止為昂貴的一代，頂配版售價甚至超過了2萬元。如此高昂的售

在如今的手機市場，各大廠商不斷升級更新新機配置，力求為用戶帶來更出色的使用體驗。更高端的硬件配置固然能吸引新用戶，但覆蓋更多新老機型的操作系統(tǒng)才能保障更多機主的日常體驗。在這方面，vivo的OriginOS系統(tǒng)

10月10日消息，2024 vivo開發(fā)者大會在今日上午10點正式召開。大會上，vivo向外界展示了旗下首個手機智能體PhoneGPT。按照vivo官方的說法，PhoneGPT可以自主拆解需求、主動規(guī)劃路徑、實時環(huán)境識別，以及動態(tài)反饋決策。為了讓

10月10日消息，2024 vivo開發(fā)者大會在今日上午10點正式召開。大會上，vivo向外界展示了旗下首個手機智能體PhoneGPT。按照vivo官方的說法，PhoneGPT可以自主拆解需求、主動規(guī)劃路徑、實時環(huán)境識別，以及動態(tài)反饋決策。為了讓

近日，國內(nèi)晶圓代工企業(yè)合肥晶合集成電路股份有限公司發(fā)布公告，宣布在新工藝研發(fā)上獲得了重大進展。根據(jù)公告，晶合集成成功通過28nm邏輯芯片的功能性驗證，為企業(yè)后續(xù)28nm芯片順利量產(chǎn)鋪平了道路，也加速了28nm制程技術(shù)商業(yè)

快科技10月10日消息，在Network X 2024世界寬帶論壇期間，業(yè)界首款FTTR+X產(chǎn)品——華為iFTTR星光F50榮獲“領(lǐng)先家庭Wi-Fi組網(wǎng)服務(wù)”獎項。自2019年以來，華為已實現(xiàn)寬帶領(lǐng)域獎項的“六連

快科技10月10日消息，據(jù)CINNO Research給出的報告，時隔46個月華為手機國內(nèi)銷售額再次超蘋果。報告中顯示，6000元以上高端智能手機上，華為在中國市場的份額節(jié)節(jié)攀升，對蘋果造成了很大的壓力。此外，Mate 60系列的熱

國慶節(jié)過完，受關(guān)注的自然是股票市場了..而咱們機圈也到了年末新機/新芯扎堆發(fā)布的時刻咯。不過，這漲漲跌跌的可不止股市，驍龍?zhí)飙^的迭代芯片采購價也水漲船高。雖說升級肯定不少，但這價格多半是要比上代旗艦要

10月10日，《華爾街日報》披露，近期美國多地頻發(fā)“門廊竊賊”事件，他們專門瞄準(zhǔn)含有AT&T版iPhone的聯(lián)邦快遞包裹，往往在包裹送達后的極短時間內(nèi)便迅速盜走。這些竊賊之所以能夠快速得手，關(guān)鍵在于他們事

class="art_content" 聯(lián)發(fā)科在深圳正式公布了其3nm天璣汽車平臺旗艦芯片C-X1的具體參數(shù)。該芯片在今年4月已作為天璣汽車座艙平臺系列的一部分發(fā)布，但當(dāng)時未公布詳細參數(shù)。C-X1芯片的最大CPU算力為260K DMIPS，GPU算力

class="art_content" 近日，富士康印度子公司裕展科技獲得批準(zhǔn)，將在泰米爾納德邦投資15.7億美元建立iPhone面板模塊組裝廠。該廠位于ESR Oragadam工業(yè)與物流園區(qū)，占地50萬平方英尺，緊鄰富士康在清奈的手機組裝廠。新廠的

class="art_content" 聯(lián)發(fā)科在深圳正式公布了其3nm天璣汽車平臺旗艦芯片C-X1的具體參數(shù)。該芯片在今年4月已作為天璣汽車座艙平臺系列的一部分發(fā)布，但當(dāng)時未公布詳細參數(shù)。C-X1芯片的最大CPU算力為260K DMIPS，GPU算力

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