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  • 曾參與Vision Pro開(kāi)發(fā)工作:蘋(píng)果高管丹?里奇奧宣布退休

    今天,根據(jù)彭博社消息,蘋(píng)果長(zhǎng)期員工丹·里奇奧宣布將在本月晚些時(shí)候正式退休。據(jù)悉,里奇奧于1998年加入蘋(píng)果,目前已經(jīng)在該公司工作26年。在職期間,他曾擔(dān)任設(shè)計(jì)總監(jiān)、硬件工程高級(jí)副總裁等職務(wù),負(fù)責(zé)了AirPods、iPad Pro和初
    發(fā)布時(shí)間:2024-10-11 閱讀:86
  • 聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400,vivo X200系列首發(fā)搭載

    class="art_content" 聯(lián)發(fā)科9日正式發(fā)布旗艦移動(dòng)芯片天璣9400,采用臺(tái)積電第二代3納米制程。vivo宣布,其即將上市的X200系列將首發(fā)搭載此芯片組。天璣9400采用第2代全大核架構(gòu)和ARM v9.2 CPU,包含1個(gè)最高頻率達(dá)3.62GHz的
    發(fā)布時(shí)間:2024-10-11 閱讀:14
  • 聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400,vivo X200系列首發(fā)搭載

    class="art_content" 聯(lián)發(fā)科9日正式發(fā)布旗艦移動(dòng)芯片天璣9400,采用臺(tái)積電第二代3納米制程。vivo宣布,其即將上市的X200系列將首發(fā)搭載此芯片組。天璣9400采用第2代全大核架構(gòu)和ARM v9.2 CPU,包含1個(gè)最高頻率達(dá)3.62GHz的
    發(fā)布時(shí)間:2024-10-11 閱讀:94
  • Google透露,三星Galaxy S25或搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400

    class="art_content" 近日,有關(guān)三星電子新一代智能手機(jī)Galaxy S25系列可能搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片的消息備受關(guān)注。據(jù)韓媒報(bào)道,Google DeepMind在官方博客介紹AlphaChip時(shí),意外透露聯(lián)發(fā)科正加速研發(fā)用于三星手機(jī)的高端5
    發(fā)布時(shí)間:2024-10-11 閱讀:84
  • 聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400,vivo X200系列首發(fā)搭載

    class="art_content" 聯(lián)發(fā)科9日正式發(fā)布旗艦移動(dòng)芯片天璣9400,采用臺(tái)積電第二代3納米制程。vivo宣布,其即將上市的X200系列將首發(fā)搭載此芯片組。天璣9400采用第2代全大核架構(gòu)和ARM v9.2 CPU,包含1個(gè)最高頻率達(dá)3.62GHz的
    發(fā)布時(shí)間:2024-10-11 閱讀:80
  • Google透露,三星Galaxy S25或搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400

    class="art_content" 近日,有關(guān)三星電子新一代智能手機(jī)Galaxy S25系列可能搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片的消息備受關(guān)注。據(jù)韓媒報(bào)道,Google DeepMind在官方博客介紹AlphaChip時(shí),意外透露聯(lián)發(fā)科正加速研發(fā)用于三星手機(jī)的高端5
    發(fā)布時(shí)間:2024-10-11 閱讀:85
  • 曝蘋(píng)果貴平板賣不動(dòng):果鏈LG調(diào)整計(jì)劃 改生產(chǎn)iPhone屏幕

    快科技10月11日消息,今年上半年蘋(píng)果帶來(lái)了全新的iPad Pro,新款平板采用目前強(qiáng)的M4處理器,同時(shí)首發(fā)雙層OLED屏幕,其價(jià)格也遠(yuǎn)超過(guò)去的iPad Pro,成為目前為止為昂貴的一代,頂配版售價(jià)甚至超過(guò)了2萬(wàn)元。如此高昂的售
    發(fā)布時(shí)間:2024-10-11 閱讀:82
  • 藍(lán)廠史上強(qiáng)大的AI手機(jī)系統(tǒng)!OriginOS 5上手

    在如今的手機(jī)市場(chǎng),各大廠商不斷升級(jí)更新新機(jī)配置,力求為用戶帶來(lái)更出色的使用體驗(yàn)。更高端的硬件配置固然能吸引新用戶,但覆蓋更多新老機(jī)型的操作系統(tǒng)才能保障更多機(jī)主的日常體驗(yàn)。在這方面,vivo的OriginOS系統(tǒng)
    發(fā)布時(shí)間:2024-10-11 閱讀:81
  • vivo手機(jī)智能體亮相:PhoneGPT可自動(dòng)打電話訂餐廳

    10月10日消息,2024 vivo開(kāi)發(fā)者大會(huì)在今日上午10點(diǎn)正式召開(kāi)。大會(huì)上,vivo向外界展示了旗下首個(gè)手機(jī)智能體PhoneGPT。按照vivo官方的說(shuō)法,PhoneGPT可以自主拆解需求、主動(dòng)規(guī)劃路徑、實(shí)時(shí)環(huán)境識(shí)別,以及動(dòng)態(tài)反饋決策。為了讓
    發(fā)布時(shí)間:2024-10-11 閱讀:111
  • vivo手機(jī)智能體亮相:PhoneGPT可自動(dòng)打電話訂餐廳

    10月10日消息,2024 vivo開(kāi)發(fā)者大會(huì)在今日上午10點(diǎn)正式召開(kāi)。大會(huì)上,vivo向外界展示了旗下首個(gè)手機(jī)智能體PhoneGPT。按照vivo官方的說(shuō)法,PhoneGPT可以自主拆解需求、主動(dòng)規(guī)劃路徑、實(shí)時(shí)環(huán)境識(shí)別,以及動(dòng)態(tài)反饋決策。為了讓
    發(fā)布時(shí)間:2024-10-11 閱讀:93
  • 國(guó)產(chǎn)晶圓代工迎來(lái)技術(shù)突破:28nm邏輯工藝通過(guò)驗(yàn)證

    近日,國(guó)內(nèi)晶圓代工企業(yè)合肥晶合集成電路股份有限公司發(fā)布公告,宣布在新工藝研發(fā)上獲得了重大進(jìn)展。根據(jù)公告,晶合集成成功通過(guò)28nm邏輯芯片的功能性驗(yàn)證,為企業(yè)后續(xù)28nm芯片順利量產(chǎn)鋪平了道路,也加速了28nm制程技術(shù)商業(yè)
    發(fā)布時(shí)間:2024-10-11 閱讀:87
  • 華為iFTTR星光F50發(fā)貨超百萬(wàn)套:業(yè)界首款FTTR+X 萬(wàn)兆到房間

    快科技10月10日消息,在Network X 2024世界寬帶論壇期間,業(yè)界首款FTTR+X產(chǎn)品——華為iFTTR星光F50榮獲“領(lǐng)先家庭Wi-Fi組網(wǎng)服務(wù)”獎(jiǎng)項(xiàng)。自2019年以來(lái),華為已實(shí)現(xiàn)寬帶領(lǐng)域獎(jiǎng)項(xiàng)的“六連
    發(fā)布時(shí)間:2024-10-11 閱讀:81
  • 時(shí)隔46個(gè)月華為手機(jī)國(guó)內(nèi)銷售額再次超蘋(píng)果:6千+市場(chǎng)份額提升迅猛

    快科技10月10日消息,據(jù)CINNO Research給出的報(bào)告,時(shí)隔46個(gè)月華為手機(jī)國(guó)內(nèi)銷售額再次超蘋(píng)果。報(bào)告中顯示,6000元以上高端智能手機(jī)上,華為在中國(guó)市場(chǎng)的份額節(jié)節(jié)攀升,對(duì)蘋(píng)果造成了很大的壓力。此外,Mate 60系列的熱
    發(fā)布時(shí)間:2024-10-11 閱讀:82
  • 都年底了 8Gen3旗艦還值得買 而且很值!

    國(guó)慶節(jié)過(guò)完,受關(guān)注的自然是股票市場(chǎng)了..而咱們機(jī)圈也到了年末新機(jī)/新芯扎堆發(fā)布的時(shí)刻咯。不過(guò),這漲漲跌跌的可不止股市,驍龍?zhí)飙^的迭代芯片采購(gòu)價(jià)也水漲船高。雖說(shuō)升級(jí)肯定不少,但這價(jià)格多半是要比上代旗艦要
    發(fā)布時(shí)間:2024-10-11 閱讀:82
  • 美國(guó)發(fā)生多起iPhone包裹被盜事件 小偷“0元購(gòu)”僅需幾秒

    10月10日,《華爾街日?qǐng)?bào)》披露,近期美國(guó)多地頻發(fā)“門廊竊賊”事件,他們專門瞄準(zhǔn)含有AT&T版iPhone的聯(lián)邦快遞包裹,往往在包裹送達(dá)后的極短時(shí)間內(nèi)便迅速盜走。這些竊賊之所以能夠快速得手,關(guān)鍵在于他們事
    發(fā)布時(shí)間:2024-10-11 閱讀:84
  • 聯(lián)發(fā)科發(fā)布3nm天璣汽車平臺(tái)旗艦芯片C-X1

    class="art_content" 聯(lián)發(fā)科在深圳正式公布了其3nm天璣汽車平臺(tái)旗艦芯片C-X1的具體參數(shù)。該芯片在今年4月已作為天璣汽車座艙平臺(tái)系列的一部分發(fā)布,但當(dāng)時(shí)未公布詳細(xì)參數(shù)。C-X1芯片的最大CPU算力為260K DMIPS,GPU算力
    發(fā)布時(shí)間:2024-10-11 閱讀:112
  • 印度批準(zhǔn)富士康新廠投資,專注iPhone面板組裝

    class="art_content" 近日,富士康印度子公司裕展科技獲得批準(zhǔn),將在泰米爾納德邦投資15.7億美元建立iPhone面板模塊組裝廠。該廠位于ESR Oragadam工業(yè)與物流園區(qū),占地50萬(wàn)平方英尺,緊鄰富士康在清奈的手機(jī)組裝廠。新廠的
    發(fā)布時(shí)間:2024-10-11 閱讀:28
  • 聯(lián)發(fā)科發(fā)布3nm天璣汽車平臺(tái)旗艦芯片C-X1

    class="art_content" 聯(lián)發(fā)科在深圳正式公布了其3nm天璣汽車平臺(tái)旗艦芯片C-X1的具體參數(shù)。該芯片在今年4月已作為天璣汽車座艙平臺(tái)系列的一部分發(fā)布,但當(dāng)時(shí)未公布詳細(xì)參數(shù)。C-X1芯片的最大CPU算力為260K DMIPS,GPU算力
    發(fā)布時(shí)間:2024-10-11 閱讀:105
  • 印度批準(zhǔn)富士康新廠投資,專注iPhone面板組裝

    class="art_content" 近日,富士康印度子公司裕展科技獲得批準(zhǔn),將在泰米爾納德邦投資15.7億美元建立iPhone面板模塊組裝廠。該廠位于ESR Oragadam工業(yè)與物流園區(qū),占地50萬(wàn)平方英尺,緊鄰富士康在清奈的手機(jī)組裝廠。新廠的
    發(fā)布時(shí)間:2024-10-11 閱讀:93
  • 聯(lián)發(fā)科發(fā)布3nm天璣汽車平臺(tái)旗艦芯片C-X1

    class="art_content" 聯(lián)發(fā)科在深圳正式公布了其3nm天璣汽車平臺(tái)旗艦芯片C-X1的具體參數(shù)。該芯片在今年4月已作為天璣汽車座艙平臺(tái)系列的一部分發(fā)布,但當(dāng)時(shí)未公布詳細(xì)參數(shù)。C-X1芯片的最大CPU算力為260K DMIPS,GPU算力
    發(fā)布時(shí)間:2024-10-11 閱讀:82
  • 印度批準(zhǔn)富士康新廠投資,專注iPhone面板組裝

    class="art_content" 近日,富士康印度子公司裕展科技獲得批準(zhǔn),將在泰米爾納德邦投資15.7億美元建立iPhone面板模塊組裝廠。該廠位于ESR Oragadam工業(yè)與物流園區(qū),占地50萬(wàn)平方英尺,緊鄰富士康在清奈的手機(jī)組裝廠。新廠的
    發(fā)布時(shí)間:2024-10-11 閱讀:96
  • 聯(lián)發(fā)科發(fā)布3nm天璣汽車平臺(tái)旗艦芯片C-X1

    class="art_content" 聯(lián)發(fā)科在深圳正式公布了其3nm天璣汽車平臺(tái)旗艦芯片C-X1的具體參數(shù)。該芯片在今年4月已作為天璣汽車座艙平臺(tái)系列的一部分發(fā)布,但當(dāng)時(shí)未公布詳細(xì)參數(shù)。C-X1芯片的最大CPU算力為260K DMIPS,GPU算力
    發(fā)布時(shí)間:2024-10-11 閱讀:94
  • 印度批準(zhǔn)富士康新廠投資,專注iPhone面板組裝

    class="art_content" 近日,富士康印度子公司裕展科技獲得批準(zhǔn),將在泰米爾納德邦投資15.7億美元建立iPhone面板模塊組裝廠。該廠位于ESR Oragadam工業(yè)與物流園區(qū),占地50萬(wàn)平方英尺,緊鄰富士康在清奈的手機(jī)組裝廠。新廠的
    發(fā)布時(shí)間:2024-10-11 閱讀:84
  • 聯(lián)發(fā)科發(fā)布3nm天璣汽車平臺(tái)旗艦芯片C-X1

    class="art_content" 聯(lián)發(fā)科在深圳正式公布了其3nm天璣汽車平臺(tái)旗艦芯片C-X1的具體參數(shù)。該芯片在今年4月已作為天璣汽車座艙平臺(tái)系列的一部分發(fā)布,但當(dāng)時(shí)未公布詳細(xì)參數(shù)。C-X1芯片的最大CPU算力為260K DMIPS,GPU算力
    發(fā)布時(shí)間:2024-10-11 閱讀:91
  • 印度批準(zhǔn)富士康新廠投資,專注iPhone面板組裝

    class="art_content" 近日,富士康印度子公司裕展科技獲得批準(zhǔn),將在泰米爾納德邦投資15.7億美元建立iPhone面板模塊組裝廠。該廠位于ESR Oragadam工業(yè)與物流園區(qū),占地50萬(wàn)平方英尺,緊鄰富士康在清奈的手機(jī)組裝廠。新廠的
    發(fā)布時(shí)間:2024-10-11 閱讀:18
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